部分可選項： 1. 德國PVA專利產(chǎn)品Hibert Filter- 外置濾波器（軟件開關(guān)控制，用于110MHz 以上延遲性探頭使用）2. 各種樣品吸盤、夾具定制、半自動化設(shè)備升級3 專業(yè)圖像處理與計算軟件（空洞率計算和顆粒度分析，不僅適用于超聲波掃描顯微鏡，同時可用于電鏡、光學(xué)顯微鏡、 共聚焦顯微鏡、 X-Ray 等眾多顯微檢測設(shè)備） 七 使用要求；220V，50Hz ，去離子水歡迎您來電咨詢，我們會根據(jù)您的產(chǎn)品檢測需要，為您推薦最合適的機型和配置.設(shè)備如軟件、硬件升級，相關(guān)參數(shù)有所變更，請以生產(chǎn)廠家確認(rèn)為準(zhǔn)。
![Auto Wafer 300 全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)]( "Auto Wafer 300 全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)")
Auto Wafer 300 設(shè)備是一款專門應(yīng)用于晶圓鍵合在線檢測的設(shè)備，可以顯著提升客戶產(chǎn)品的良率與質(zhì)量。它可以對鍵合晶圓界面的空洞，雜質(zhì)和分層等缺陷進行無損檢測High Throughput高檢測效率對于所有量產(chǎn)工廠而言時間是最寶貴的，因此Auto Wafer 300設(shè)備采用了最優(yōu)化的4自動對焦探頭結(jié)構(gòu)和高效的晶圓傳輸方式。Adaptability高適應(yīng)性我們的Auto Wafer 300可適用于客戶不同的環(huán)境與規(guī)格需求，可滿足Class100凈化等級，并可根據(jù)客戶不同的工藝需求進行特殊的產(chǎn)品定制與系統(tǒng)集成。High Level of Automation and Integration 高度自動化與集成度Auto Wafer 300所有的設(shè)計方案都是以最佳性能，高分辨率和高檢測效率為目標(biāo)。l Scanning System 掃描系統(tǒng)掃描機構(gòu)使用4軸系統(tǒng),數(shù)字線性馬達(dá)驅(qū)動和光學(xué)編碼器,還使用了慣性平衡裝置來有效消除震動,通過震動消除,樣品上那種非常狹小而精密的層面可以得以被分辨,設(shè)置門限和分析.慣性平衡機構(gòu)同時也提供了當(dāng)今市場上最快的圖片掃描速度. 高性能高速XY軸線性馬達(dá)掃描系統(tǒng).編碼器分辨率可達(dá)15nm運動控制機構(gòu)可同時控制X,Y及4個Z軸，同步觸發(fā)，光學(xué)編碼器等。l 500MHz帶寬高性能脈沖激發(fā)裝置l 4塊集成在工控機內(nèi)部的數(shù)模信號轉(zhuǎn)換卡(ADC卡)，采樣頻率為1.25GSPS,整個系統(tǒng)采用4通道設(shè)置，采用數(shù)字示波器形式的A掃描波形實時顯示及界面捕捉，數(shù)據(jù)生成，歸檔，顯示當(dāng)前區(qū)域的數(shù)據(jù)門限信號，多種掃描模式。l Unique Acoustic Auto Focus 特有的自動聚焦功能具有專利保護的自動聚焦功能（專利號DE102006005449A1, acoustic auto focus 20...
（ 敬請注意：因超聲掃描技術(shù)日新月異，以下所列設(shè)備最的參數(shù)規(guī)格僅供參考，并非最新；如您需要設(shè)備最新的技術(shù)規(guī)格表或需要我們定制提供某些硬件配置或軟件功能，請您聯(lián)系對應(yīng)區(qū)域的銷售人員）1、 掃描臺：第二代High Definition高清晰掃描臺；重復(fù)精度 0.05umX / Y 軸均為超高性能線性馬達(dá)（Y 軸為雙馬達(dá)）X / Y 軸具有內(nèi)置磁力機構(gòu)，配置儀器設(shè)備專用大理石防震臺和平衡慣性機構(gòu)，確保掃描的穩(wěn)定性在高速掃描過程中可隔絕振動的影響，可避免圖像因快速掃描而失真； 2. 前后雙探頭機構(gòu)，可前后同時反射掃描，2倍單探頭掃描效率； 3. 前后每個探頭各自掃描范圍：最小：200 x 200 μm 最大：320 x 320 mm 4. 可自動尋找被測樣品的中心位置和樣品邊緣尺寸，自動設(shè)定掃描范圍 5. 最大掃描速度： 2,000mm/s, X 軸最大加速度：20,000mm/s2 6. 接收發(fā)射器DPR 500帶寬：500MHz 7. ADC 卡采樣頻率：5G/秒 8. 支持探頭頻率：5MHz-400MHz 9. 增益調(diào)節(jié)窗口：-22dB-50dB, 更多功能高級菜單設(shè)置 10. 主要掃描模式：A-掃描、B-掃描、X-掃描 （多層C掃描）、Z-Staple 掃描（在不同的Z高度進行連續(xù)的C掃描）、多重門限掃描、T-Scan (透射掃描)、High Quality-高清晰掃描、表面跟蹤掃描、Z-Scan實體掃描模式、托盤矩陣掃描、 Z變換掃描、順序掃描預(yù)掃描、自動掃描、空位跳躍掃描、插值掃描、分頻掃描，Over Scan等； 11. 圖像分辨率最大≥ 42,000 x 42,000 像素, 精度最小0.5um/像素；12. HiSA ...