Auto Wafer 300?
設備是一款專門應用于晶圓鍵合在線檢測的設備，可以顯著提升客戶產品的良率與質量。它可以對鍵合晶圓界面的空洞，雜質和分層等缺陷進行無損檢測
High Throughput高檢測效率
對于所有量產工廠而言時間是最寶貴的，因此Auto Wafer 300設備采用了最優化的4自動對焦探頭結構和高效的晶圓傳輸方式。
Adaptability高適應性
我們的Auto Wafer 300可適用于客戶不同的環境與規格需求，可滿足Class100凈化等級，并可根據客戶不同的工藝需求進行特殊的產品定制與系統集成。
High Level of Automation and Integration 高度自動化與集成度
Auto Wafer 300所有的設計方案都是以最佳性能，高分辨率和高檢測效率為目標。
l? Scanning System 掃描系統
掃描機構使用4軸系統,數字線性馬達驅動和光學編碼器,還使用了慣性平衡裝置來有效消除震動,通過震動消除,樣品上那種非常狹小而精密的層面可以得以被分辨,設置門限和分析.慣性平衡機構同時也提供了當今市場上最快的圖片掃描速度.
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高性能高速XY軸線性馬達掃描系統.
編碼器分辨率可達15nm
運動控制機構可同時控制X,Y及4個Z軸，同步觸發，光學編碼器等。
l? 500MHz帶寬高性能脈沖激發裝置
l? 4塊集成在工控機內部的數模信號轉換卡(ADC卡)，采樣頻率為1.25GSPS,整個系統采用4通道設置，采用數字示波器形式的A掃描波形實時顯示及界面捕捉，數據生成，歸檔，顯示當前區域的數據門限信號，多種掃描模式。
l? Unique Acoustic Auto Focus 特有的自動聚焦功能
具有專利保護的自動聚焦功能（專利號DE102006005449A1, acoustic auto focus 2005），基于樣品表面或者感興趣界面的自動聚焦功能。
l? Multiple transducer array for scanning acoustic microscopy 換能器組合陣列布局模式
具有專利保護的多重通道復合系統（專利號DE102006005448A1 ）
l? 2x High performance PC workstation 2臺高性能PC工作站
l? Transducers 換能器（ 探頭）
我們有一個完整的換能器清單列出了可供客戶選擇的所有換能器，在AUTO WAFER 300設備上我們可使用最高達300MHz換能器。
l? Technical components 技術構件
§? 2 FOUP Station with Lock 2個FOUP站點(帶鎖)
§? Integrated RFID reader 集成RFID讀碼器
§? Automated access mode 自動存取模式
§? Manual access mode 手動存取模式
§? Robot for wafer handling up to 12 inch 最高可滿足12寸晶圓抓取的自動手臂
§? Combined end effectors for 12 inch wafer 滿足12寸晶圓抓取的終端執行器
§? Pre aligner-edge gripper, 預對準系統夾具
§? Automated high precise pre alignment system for up to 12 inch wafers
可滿足12寸晶圓的高精度預對準系統
§? Automated vacuum wafer chuck for up to 12 inch wafer
可滿足12寸晶圓的真空吸附晶圓卡盤
§? Detection of wafer positions inside the carrier using scanning-end effectors
終端掃描執行器用于檢測晶圓在晶圓盒內的位置
§? Drying unit: air knifes (LN2 or air)? or Spin Dry 風刀干燥系統或旋轉干燥系統
l? Water system: 水路系統
§? Water degasification system 自動去除水中氣泡系統
§? Water supply controlled by SPS 通過SPS控制的水路循環補給系統
§? Water tank (with overflow tank) 水槽及溢流保護水槽
§? Water level control (minimum, overflow) 液位及溢流控制
§? Water supply: switch on valve, flow restrictor and flow display
水路開關閥門，限流閥，流量顯示
l? Scanning modes 掃描模式
A-Scan:A掃描
實時渡越時間信息，游標模式可供參考圖片上每個像素點的實時A掃描信息，用戶可選擇存儲每張圖片的A掃描波形。
C-Scan: C掃描
特定門限窗口的反射信號圖片。
X-Scan: X掃描
應用獨特的X掃描，通過可調整的門限范圍，可精確可精確設置門限位置，用以掃描樣品狹小的內部層面，每一個獨立的層均可調整增益，聚焦位置等。
TOF-Scan: TOF掃描
渡越時間掃描
Z-Scan (option): Z掃描（選裝）
Z掃描可存儲掃描時所有時間的XY像素渡越時間信息，通過斷層成像技術，可數字化重建樣品的虛擬三維輪廓圖，并可無損的進行圖片剖面分析。使用Z掃描成像，可將圖片拷貝到其他獨立的電腦在沒有樣品的情況下進行各種掃描模式離線分析（此時需要一個額外的WINSAM軟件狗）。
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l? Imaging modes: 圖片模式
§ Negative, positive or bi-polar peak imaging, selectable thresholds for surface trigger, data gates???
正波，負波，極性峰值模式，數據門限及表面跟蹤閾值可調
§? Mean imaging 平均值模式
§? Time of flight imaging 時間渡越模式
§? Surface trigger stabilization 表面跟蹤穩定模式
§? HILBERT imaging and selected spectrum analysis operations
HILBERT濾波和可選擇的分光分析操作
l? Data logging: 數據日志
·? ?C控制和存儲所有的儀器設定包括A掃描直方圖，能量，射頻，增益，門限延遲和門限寬度。
l? Image Resolution：圖像分辨率
圖像分辨率最高可達30000 x 30000（在掃描300mm晶圓時換算為10um/像素）
l? WINSAM 8 軟件
Graphical User Interface WINSAM 8 圖形化用戶界面
WINSAM 8軟件基于64位windows7-10系統平臺開發，它提供了功能強大的圖形化用戶界面，易于用戶上手，能夠按照預先擬定好檢測流程完成多重任務。
Main features 主要特點
§? 2 “login levels” (operator und service) 兩級用戶操作權限
§? Recipe management 參數配方管理
§? Recipe creation and modification 參數建立和編輯
§? Automated wafer mapping? (chip-selection) 自動晶圓槽位掃描
§? Automated defect detection (various parameter for selection: grey value, defect size, several geometry parameters)
自動缺陷探測（多重參數可選：灰度，缺陷尺寸，其他幾何參數）
§? Summary wafer map of defects 晶圓圖片及缺陷綜述
§? Klarf file Display & output to Klarf ， Classify ≥ 5, 缺陷尺寸、分類能力 ?≥ 5
§? RFID reader communication software RFID讀取及通訊
§? Variable parameters:
Gain, gate width and gate delay setting before and during scanning
掃描前及掃描中多重參數可調：增益，門限寬度和門限延遲等
§? Threshold selectable, positive-negative peak phase detection:
Amplitude, mean, bipolar
閾值可調，正負波峰值探測，振幅，平均值，極性等
§? Length measurement, time of flight measurements, war page measurements
樣品長度量測，渡越時間測量，翹曲測量
§? Automatic storage and recall of instrument setup parameters with every image saved in special file format. All SAM parameters and settings are recalled and reset automatically, allowing the system to perform a new analysis under identical conditions as the previous image by simply opening and loading a stored image.
采用特定格式自動存儲圖片，可重復調用已保存圖片的掃描參數，調用后所有設定參數自動重置，
可以允許用戶在同一環境下進行前后圖片對比分析。
§? Automatic scan size set-up by drawing a window over the area of interest. This creates a full pixel resolution image of the area of interest.
在感興趣區域用鼠標框選范圍可自動得到一個掃描范圍，并可在此范圍內執行一個全像素掃描。
§? Image export in tif format 圖片可以tiff格式保存
§? Operator mode, expert mode, service access by writing and editing of several log files
操作者模式，專家模式，服務模式通過編輯后臺文件可選。
§? Flexible image resolution of high quality scan, meander scan by changing of pixel resolution, normal mode and fast mode available
靈活的圖片分辨率選擇，高質量掃描，插值掃描，普通模式和快速模式可選。
l? Additional Hardware Options 附加硬件選項
§? HILBERT signal filter HILBERT濾波器
§? High dB pre-amplifier 高增益前置放大器
§? High resolution pre-amplifier 高分辨率前置放大器
§? Time corrected gain interface 時間修正增益界面
§? High resolution ADC board 高分辨率ADC卡
§? Water recirculation systems 水路循環系統
§? Water filter: different particle size (standard: 50 μm) 不同過濾尺寸的水過濾器
§? General SECS/GEM? Control Hardware? 通用 SECS/GEM? 硬件
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l? Additional Software Options 附件軟件選項
TCP IP REMOTE CLIENT TCP/IP自動客戶端
?可通過自動客戶端遠程控制設備，執行參數加載，開始掃描，托盤掃描，順序掃描，傳輸分析結果，讀取條碼等操作。
General SECS/GEM? Control Software , Automative interactive function ,such as? SEC II， SECS I, HSMS on TCP/IP
通用 SECS/GEM? 控制軟件 ，自動化交互功能，例如 SEC II， SECS I, HSMS on TCP/IP
EXTERNAL REMOTE ACCESS 遠程訪問
遠程協助軟件包可使得原廠工程師通過網絡對客戶進行遠程支持，比如建立新的應用操作，常規技術支持等。
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Defect review software (BSI sensor application): 缺陷分析軟件（適用于BSI產品分析）
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l? Computer General Control**:工控機基本配置
§? 2x High performance PC workstation 2個高性能PC工作站
1 x processor: >3 GHz 4-Core? 4核3GHz中央處理器（CPU）
RAM > 4x4GB, 1600 MHz ??內存：1600MHz，4G x4
3 x 1TB hard disk: SATA III 7.200 RPM ?：SATA III 7.200 RPM,1T x3，?
1 x Onboard Raid 5? 板載Raid 5硬盤備份系統
1 x Graphic card: >512MB 顯卡：>512MB
1 x DVD-RW drive DVD光驅
1 x PCI-e card 2x RS232 serial ?PCI接口RS232串口卡
§? Operating system: Windows 7 -64 bit? Win7 -64 位操作系統
§? I/O interface RS232, USB, network? 接口：RS232，USB，網口
§? 2x17” LCD flat screen monitor ?顯示器：17寸LCD顯示器x2
§? Mouse and keyboard 鼠標和鍵盤
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